★ HDI 设计
支持高性能器件设计优化。
★ PCB 协同设计
提升团队协作效率，简化设计流程，促进项目高效推进。
★ 约束管理器
精细化管理设计规则，可支持复杂项目的可扩展性需求。
★ 3D-MID设计
集成电路与三维机械部件，可拓展多领域创新应用。
★ 线束设计
在电子设计环境中快速完成线束设计与验证。
★ 解决方案复用
利用复用功能提升设计效率，降低开发成本。
★ 变量管理器
快速生成多样化项目变量，满足全球化市场需求。
★ Manufacturer Part Search
简化元件创建流程，缩短设计周期。
★ 层堆栈设计
优化复杂电路板的信号时序与噪声控制。
★ 多板系统设计
支持复杂系统的无缝设计与可靠互连。
★ 出色的原理图设计体验
便捷完成复杂原理图设计，清晰表达设计意图。
★ Part Insights Experience
实时获取元器件数据与供应链信息，辅助设计决策。
★ 实时BOM管理
统一管理元件、供应商及采购数据，提升设计可控性。
★ 交互式布线
快速完成高质量布线，减少手动操作时间。
★ 快速创建专业 PCB图纸
动态生成设计文档，满足设计与交付需求。
★ SPICE仿真让决策更可靠
集成仿真功能，实现原理图设计与验证一体化。
★ 简便的PCB设计
优化信号完整性，可帮助解决高速设计中的时序与噪声挑战。
