⾼科技电⼦ / 半导体
客户简介
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。
业务挑战
- 物料主数据管理问题。与产品BOM无关的物料重复率过高，缺乏明确的创建规范；物料状态分类繁杂，且未能清晰体现其生命周期阶段。
- BOM管理问题。设计过程中缺乏有效的产品结构管理机制，产品结构未配置对应的生命周期状态管理。目前仅在转产后由工程部门将相关数据导入SAP系统进行管理。
- 变更管理问题。缺乏有效的线上审批流程，变更进度难以追踪，变更影响范围无法被系统化识别与控制。
- 项目管理问题。项目计划依赖手工管理，跨部门协同效率低；项目计划与项目成果物之间缺乏有效关联，过程管控困难。
- 图文档管理问题。项目研发文件未能随研发进度及时更新，文件缺失情况普遍；版本管理不规范，检索效率低，发放与保存流程繁琐。
- 系统集成管理问题。系统间数据交互依赖人工触发，无法实现实时、自动的数据传递，影响信息流转效率与一致性。
解决方案:
项目整体框架
1. 项目管理方面
- 任务管控线上化。以线上专项任务与自动邮件通知，取代线下人工沟通，减少进度跟踪带来的工期浪费。
- 多重审核保质量。通过任务审核与阶段审核相结合，强化项目过程的数据质量控制。
- 知识资产可积累。按项目维度在企业知识库中集中管理交付物，实现智力资产的沉淀与复用。
- 数据权限严管控。实施项目内权限机制，确保关键数据保密，防止信息外泄。
- 项目进度可视化。提供计划看板，实时监控项目进展，为绩效评估提供数据支持。
2. BOM管理方案关键点
- 统一数据源，将物料与产品结构等内容在同一平台集中管理，取代现有MDM、SAP等多系统分散管理模式，避免跨系统维护引发数据不一致。
- 基于单一成品与半成品物料，实现多BOM及工艺路径的集中可视化管理，提升BOM维护效率，简化变更流程。
- 引入样件、小批量、量产等生命周期状态及审核流程，建立从设计到制造的产品结构成熟度管控机制，减少设计返工。
- 建立统一工序库，支持工艺路径搭建时直接调用，避免因不熟悉工厂工序导致的数据错误。
3. 变更管理方案关键点
- 流程线上化：将工程变更由线下PCN表单转为线上流程管理，实现进度实时追踪与反馈。
- 职责清晰化：在变更流程中明确各部门职责，结合工作实际提升变更执行有效性。
- 影响精准化：通过产品数据与变更同平台管理，精准识别变更内容及影响范围。
- 管控全局化：提供工程变更报表，实现对变更过程的整体监控与分析。
4. 文档管理方案关键点
- 线上化版本管控：以线上版本与状态相结合的文档管理方式，取代原有线下及共享网盘模式，实现项目文档的历史版本可追溯。
- 标准化模板应用：按文档类型预设模板，创建时自动调用，确保产品文档的规范性与标准化。
- 结构化属性定义：为文档配置业务类别、类型、项目阶段等属性，支撑快速检索与模板自动调用。
- 智能化高效检索：支持属性与全文检索，提升文档查找效率。
5.系统集成要点
- 数据自动下发：流程审批后，自动将物料、BOM、工艺路线及变更数据下发至下游系统，替代原MDM手工操作，避免人为错误，提升数据流转效率。
- 移动端审批集成：与OA系统集成，实现跨部门关键业务流程的移动端审批，降低审批延迟与操作难度。
- 在线集成编辑：通过与Office等工具集成，支持项目文档等对象的在线编辑，减少离线操作，提升协同时效性。
项目收益
- 建立规范化的研发与数据管理体系
通过项目管理构建跨部门协同的产品研发体系，实现研发与生产基于统一数据源的产品数据共享与集中管控，有效避免设计与生产脱节。 - 提升数据标准化质量与指导价值
实现产品数据建立、存储的规范化，全面提升数据质量，增强对产品设计的指导意义，并通过定制模板自动生成研发文档，提高历史数据重用效率。 - 实现实时协同与平台化资源管理
支持即时端到端数据交互，结合OA与Office集成实现移动审批与在线编辑；同时对物料、工序等实行平台化分类管理，提升资源使用规范性。 - 构建企业知识资产与综合成效
通过知识产权对产品资料集中归档，促进技术经验积累与传承，最终实现协同效率、质量与周期等多方面提升，形成可持续的知识财产积累。
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