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【直播邀请】HEEDS智能驱动，助力电子半导体设计从经验依赖迈向数据驱动优化！
发布时间：
2025-11-25
坤德科技将于12月4日20:00举办“从经验到智能优化——HEEDS赋能电子与半导体产品创新”线上网络研讨会。
在电子与半导体领域，产品设计复杂度持续攀升，热管理、功耗控制等工程挑战日益严峻。传统依赖经验的设计方法已难以应对快速迭代与多目标优化的双重压力。Simcenter HEEDS作为新一代智能设计探索平台，通过自动化设计空间探索与多目标优化技术，可帮助工程师在无需深厚算法背景的情况下，快速实现性能、功耗与成本的优化平衡，推动产品创新迈向新高度。
HEEDS赋能电子与半导体产品创新网络研讨会
助力企业应对日益严峻的研发挑战，推动设计模式由传统经验向智能优化转型，坤德科技将于12月4日20:00举办“从经验到智能优化——HEEDS赋能电子与半导体产品创新”线上网络研讨会。本次会议特邀坤德科技Simcenter仿真工程师孙扬担任主讲嘉宾。孙扬老师曾参与落地多个产线数字孪生项目，在HEEDS、Amesim、Python等多工具协同仿真及AI驱动的系统优化方面积累了深厚经验。会上，他将结合电子半导体行业实际场景，深度解析HEEDS如何通过智能优化技术帮助企业突破研发瓶颈，实现从经验驱动到数据驱动的转型升级。
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直播亮点：
自动化寻优：智能寻优，驱动决策：HEEDS以自动化多目标优化技术，助力电子与半导体企业在控制成本、提升性能的同时，获得可靠性的设计决策依据。
智能探索：突破边界，实现智能跃迁：HEEDS通过快速的设计空间探索，可系统破解高复杂度电子设计难题，推动研发模式从传统经验依赖向数据智能驱动的跨越。
HEEDS+AI：轻快仿真，加速创新落地：HEEDS融合AI技术，构建轻量化、高速度的仿真预测流程，提升验证与迭代效率，赋能新一代电子与半导体产品快速推向市场。
关键词：
PLM | ALM | iMerge | NX | MOM | Simcenter
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