【直播回顾】重塑创新路径：HEEDS如何驱动电子半导体行业智能升级？-上海坤德信息科技有限公司

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【直播回顾】重塑创新路径：HEEDS如何驱动电子半导体行业智能升级？

发布时间：

2025-12-05

为助力业界伙伴突破多物理场耦合与跨学科协同的难题，坤德科技于12月4日举办了”从经验到智能优化——HEEDS赋能电子与半导体产品创新“线上研讨会，特邀公司Simcenter仿真工程师孙扬先生，深入解析如何通过HEEDS平台构建从仿真到优化的智能闭环，重塑电子产品创新路径。

在电子与半导体行业加速向高集成、高性能演进的今天，传统依赖经验和串行流程的设计方式已成为制约创新的瓶颈。为助力业界伙伴突破多物理场耦合与跨学科协同的难题，坤德科技于12月4日举办了”从经验到智能优化——HEEDS赋能电子与半导体产品创新“线上研讨会，特邀公司Simcenter仿真工程师孙扬先生，深入解析如何通过HEEDS平台构建从仿真到优化的智能闭环，重塑电子产品创新路径。

智能优化打破行业设计瓶颈

当前，电子半导体行业面临着机电设计脱节、多物理场耦合复杂、开发周期持续压缩等多重挑战。坤德科技Simcenter仿真工程师孙扬老师在分享中指出，HEEDS通过四大核心技术——流程自动化、分布式计算、敏捷的搜索算法及智能洞察发现，构建了完整的设计探索闭环。其SHERPA优化算法结合AI加速能力，可自动化执行多参数、多目标优化，有效解决传统设计流程中依赖经验、迭代效率低的痛点，帮助实现从“设计验证”到“设计驱动”的转变。

同时，结合多个典型行业案例，孙扬老师深入浅出地展示了HEEDS在电子与半导体设计中的实际应用价值。通过功率模块的多学科协同优化，HEEDS可帮助企业在更短时间内实现电、热、结构等多物理场的性能平衡。在电子散热设计领域，该平台通过智能优化算法有效提升了散热效率与可靠性。并且，ROM模型降阶技术能够进一步实现电子与半导体产品设计仿真的效率飞跃。HEEDS+AI方案能够助力电子半导体企业构建多学科协同设计仿真流程，切实赋能产品创新。