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【活动回顾】坤德科技亮相2026西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会，与您共探仿真新境，智绘工业新程！

发布时间：

2026-04-21

2026年4月14日至17日，西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会（含Altair技术大会）于武汉盛大启幕。本次峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，汇聚1700位行业专家与技术领袖，共探仿真与AI的融合新境。会议采用“主会场趋势洞察、10大分会场深度应用、9大高阶培训实战赋能”三位一体的硬核架构，集中展示了西门子整合Altair后的全栈仿真技术体系。围绕多物理场仿真、工程AI、数字孪生及高性能计算（HPC）等前沿方向，峰会全面呈现了工程技术发展的崭新趋势，为与会者带来了一场干货满满的知识盛宴。作为西门子数字化工业软件白金合作伙伴，坤德科技总经理戴昌武先生率队积极参与本次盛会。

2026年4月14日至17日，西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会（含Altair技术大会）于武汉盛大启幕。本次峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，汇聚1700位行业专家与技术领袖，共探仿真与AI的融合新境。会议采用“主会场趋势洞察、10大分会场深度应用、9大高阶培训实战赋能”三位一体的硬核架构，集中展示了西门子整合Altair后的全栈仿真技术体系。围绕多物理场仿真、工程AI、数字孪生及高性能计算（HPC）等前沿方向，峰会全面呈现了工程技术发展的崭新趋势，为与会者带来了一场干货满满的知识盛宴。作为西门子数字化工业软件白金合作伙伴，坤德科技总经理戴昌武先生率队积极参与本次盛会。

PART.1共赴盛会，共探仿真新境

坤德科技深耕工业领域数字化转型近20年，成功携手300+客户，在数字化研发领域、仿真与试验领域以及智能制造领域拥有资深的专家团队和丰富的实践经验，可为客户提供高质量的数字化转型解决方案。本次盛会，坤德科技设置了专业咨询展台，携基于Simcenter与AI的创新解决方案与参会嘉宾深度交流，展示了如何将AI与NX、Simcenter等工具深度融合，实现仿真与设计的智能协同；并为现场参会嘉宾提供一对一的技术答疑与方案建议，现场互动热烈。

精彩分享-Simcenter赋能高科技电子研发：散热设计及协同优化

于峰会第二日（4月15日）上午的“高科技电子及半导体”分会场，坤德科技Simcenter仿真技术专家孙扬先生发表了题为《Simcenter赋能高科技电子研发：散热设计及协同优化》的主题演讲。他指出，随着AI算力爆发与产品小型化趋势加剧，散热设计已从技术难题上升为战略级要务。同时，孙扬先生系统介绍了从电子-机械协同设计，到热仿真建模，再到设计空间探索与优化的全流程方案，并强调仿真与测试闭环的关键性——未经校准的模型可能导致过裕设计或欠设计，唯有通过精准的热特性表征，才能确保仿真结果的工程可信度。

随后，孙扬先生介绍了Simcenter电子热设计解决方案的优势和价值，Simcenter平台打通了芯片到系统的多物理场仿真体系，结合AI加速设计探索与变体开发，帮助企业缩短研发周期、提升设计质量并增强创新能力。坤德科技依托Simcenter平台，致力于帮助客户实现“一次成功”，避免反复设计，减少设计过程的测试原型，最终达成更快、更准确、更全面的电子热设计。

PART.2携手并进，智绘未来

未来，坤德科技将继续与西门子数字化工业软件携手，持续为高科技电子、汽车、工业装备等不同领域客户提供涵盖仿真分析、结构耐久、NVH、CFD及试验验证在内的一体化工程技术服务，助力企业实现更高效、更可靠、更智能的产品创新。                                                 

关键词：

PLM | ALM | iMerge | NX | MOM | Simcenter

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2026-04-29

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2026-04-28

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