【活动回顾】智汇生态，实见未来——坤德科技亮相2026西门子全球科技大会，以研发数字化AI实践赋能工业研发创新！-上海坤德信息科技有限公司

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【活动回顾】智汇生态，实见未来——坤德科技亮相2026西门子全球科技大会，以研发数字化AI实践赋能工业研发创新！

发布时间：

2026-03-26

2026西门子全球科技大会于3月23日至24日在北京首都国际会议中心举行，以“智汇生态，实见未来”为主题，汇聚全球工业领袖、技术专家与生态合作伙伴，围绕工业AI落地、数字化制造、绿色智造、智能基础设施等前沿议题展开深入探讨，全面呈现西门子在人工智能与工业融合领域的最新战略与技术成果。

聚焦工业AI，打通数实融合

作为西门子白金专家合作伙伴，坤德科技受邀出席本次大会，聚焦AI在复杂产品研发体系中的深度融合，系统展示了研发数字化AI实践，加速打通数字世界与物理世界之间的关键节点，提升工业AI落地实效。

在研发体系方面，助力企业构建基于市场驱动的和领先的产品创新体系。以数字孪生和AI技术为支撑，通过七大创新举措（产品战略管理、以市场需求为起点的闭环需求管理、早期概念创新、领先和成熟稳定的技术平台、两级柔性项目管理机制、研发生产打通以及四大维度KPI评价体系），推动研发创新体系持续优化；
基于NX AI+技术，实现视图生成、尺寸标注、工艺与质量卡自动生成等智能化应用；依托MBD（基于模型的定义）技术，构建设计到服务的一体化协同体系，支撑高复杂度产品的精准研发与制造；
在性能工程领域，基于Simcenter平台，开展结构耐久、NVH、CFD及多学科优化（MDO）等深度工程服务，帮助企业在开发早期实现性能预测与风险规避。

大会期间，坤德科技与来自汽车、能源、机械装备、家电、高科技电子等行业的参会企业进行深入交流，共同探讨工业AI赋能研发创新的可行路径。

持续赋能共谱新篇

坤德科技始终致力于推动工业AI在中国制造领域的落地，截至目前已助力300+企业成功实现数字化转型。未来，坤德科技将继续与西门子等生态伙伴深度携手，以数字技术为核心驱动力，将AI与业务逻辑深度融合，帮助更多企业打造适配智能时代的先进研发创新体系，实现高质量、高效率、高协同的可持续发展。

关键词：

PLM | ALM | iMerge | NX | MOM | Simcenter

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2026年4月21日至23日，第十五届航空电子国际论坛在上海隆重举行。本届论坛以“智创未来：锚定‘十五五’航电技术革新与生态升级”为主题，汇聚了全球航空电子领域的权威专家、领军企业及科研机构。论坛聚焦全球航空政策趋势、大飞机产业发展、低空经济航电适配、智能航电系统创新等核心议题，深入探讨了人工智能、数字孪生、MBSE等前沿技术在航空电子系统中的融合应用。

2026-04-29

【数字前沿】AI加速仿真，西门子Simcenter带你进入研发效率的“秒级时代”！

如果您是一名研发工程师，想必对这样的场景再熟悉不过：周五下午四点，为了验证一个关键的设计修改，您调整好模型参数，点击“求解”。屏幕上的进度条缓慢蠕动，风扇的轰鸣声提示着服务器正满负荷运转——预计完成时间：18小时35分钟。这意味着，方案是否可行，要等到周六下午甚至下周一才能揭晓。如果结果报错或不达预期，等待您的又是一个漫长的调试循环。一个高精度仿真往往需要数小时甚至数天，而当需要评估几十上百个方案时，仿真时间便成为研发流程中绕不开的瓶颈

2026-04-28

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2026-04-21